Первыми в списке этой группы идут HP, Intel, Microsoft, NEC Corporation, NXP Semiconductors и Texas Instruments, которые заявили, что USB 3.0 будет обеспечивать пропускную способность более чем в 10 раз превышающую таковую в сегодняшнем USB 2.0, которая на сегодня ограничивается цифрой 480 Мб/сек. Новый интерфейс будет создан для применения в бытовой технике, в мобильных продуктах, при этом он вполне будет в состоянии иметь дело с файлами, размеры которых достигают 25 ГБ.

Intel отметили, что USB 3.0 будет основан на текущей технологии USB, поэтому будет обратно совместим со "старыми" устройствами и соединительными кабелями, но при этом он обеспечит более низкое энергопотребление устройств и повысит эффективность протокола USB. Полная спецификация USB 3.0 будет доступна в первой половине 2008 года.

Источник: TG Daily